四川半导体工厂：覆盖晶圆、封测、设备全链条

四川半导体工厂主要集中在成都、内江、南充、凉山、遂宁五大产业片区，涵盖晶圆制造、芯片封测、半导体设备、碳化硅材料四大核心赛道，主流投产企业包含成都芯源、四川矽芯微、四川明泰微电子、四川中兆永烨、科芯半导体，在建重点项目为中微成都基地，各工厂产能、产品赛道、应用场景差异明确，可直接适配芯片代工、封测采购、产业合作等各类需求。

成都片区半导体工厂

成都是四川半导体产业核心承载地，聚集了晶圆制造、模拟芯片研发生产、高端半导体设备制造类头部工厂，产业技术层级在省内较为领先。成都芯源系统有限公司坐落于成都高新综合保税区，主营模拟集成电路芯片研发与量产，2026年启动新一轮扩产，新增近万平方米产线，产品广泛应用于消费电子、新能源设备领域，是国内模拟IC领域的优质量产工厂。

四川矽芯微科技有限公司布局遂宁射洪与成都双基地，成都基地主打8寸晶圆中道加工服务，仅用5个月完成建设并实现小批量试生产，投产速度处于国内同类工厂前列，核心承接晶圆中段制程代工业务，适配中小芯片设计企业的量产需求。

中微成都研发及生产基地为在建重点工厂项目，落地成都高新西区，总投资30.5亿元，聚焦高端半导体设备研发制造，计划2027年正式投产，建成后将补齐四川本地半导体设备配套短板，服务省内晶圆制造、芯片封测全产业链企业。

内江片区半导体工厂

内江是四川芯片封测产业核心聚集地，以规模化封测代工工厂为核心，产业集群效应突出。四川明泰微电子有限公司是成渝地区规模较大的第三方独立封测工厂，坐落于内江高新区，产能从初期26亿枚芯片年产量提升至75亿枚，2025年实现营收4.76亿元，员工规模超千人。

该工厂产品覆盖汽车电子、工业通讯、智能消费电子等主流场景，目前二期产能扩建项目已落地，三期项目完成签约，持续扩大封测产能，是西南地区可优先合作的规模化芯片封测代工主体，适配大批量芯片封装、测试代工需求。

川东北、川南及攀西片区半导体工厂

四川中兆永烨半导体有限公司位于南充蓬安工业园区，是南充首家存储芯片专业封测工厂，项目落地投产效率较高，从签约到试生产仅耗时8个月，主营存储芯片封装与成品测试，产品主要供应珠三角电子制造企业，主打中小批量存储芯片封测业务，适配中小型订单合作。

科芯半导体装备制造产业园落地凉山高新技术产业园区，主打碳化硅半导体材料与配套装备制造，2026年6月完成一期工程交付投产，聚焦第三代半导体碳化硅产业链生产，弥补了省内宽禁带半导体量产产能的不足，主攻新能源、高端功率器件配套领域。

四川半导体工厂的适配边界清晰，主打成熟制程晶圆加工、中低端到中高端芯片封测、半导体配套设备及碳化硅材料量产，暂未布局7nm及以下先进制程晶圆量产产能，先进制程芯片制造需求无法在本地落地。

四川省经信厅2025年电子信息产业统计数据显示，四川半导体产业已形成“成都研发制造、地市配套封测、特色材料补链”的完整格局，省内投产工厂超八成聚焦成熟制程产业化，产业落地性价比与产能交付稳定性较为突出。

选厂优先看匹配度。大批量通用芯片封测优先对接内江明泰微电子，模拟芯片采购选成都芯源，晶圆中道代工选矽芯微，碳化硅相关业务对接凉山科芯半导体。