中国的芯片公司有哪些：按产业链划分

中国的芯片公司有哪些，可按芯片设计、晶圆制造、封装测试三大核心环节划分，设计环节代表企业有海思、紫光展锐、寒武纪、海光信息、韦尔股份、兆易创新、澜起科技、圣邦股份、地平线；晶圆制造代表为中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫存储；封测龙头包含长电科技、通富微电、华天科技，另有配套EDA企业华大九天，存储企业专注存储芯片，AI芯片企业聚焦算力芯片，适合做行业调研、标的筛选、学习产业链的用户直接对照，仅注册在国内、主体运营在国内的企业纳入清单，境外分支、海外注册主体不在此范围。

芯片设计环节的中国芯片公司

芯片设计企业大多属于Fabless模式，也就是只负责芯片架构、电路设计，不自建晶圆产线，流片交给代工厂完成。海思主打手机SoC、安防芯片，早期在消费电子领域落地规模较大；紫光展锐主营手机基带、物联网芯片，面向入门手机和智能硬件市场；寒武纪、海光信息、壁仞科技、摩尔线程侧重AI算力芯片，用于服务器、AI推理场景；地平线、黑芝麻智能聚焦车规芯片，适配自动驾驶方案。韦尔股份以图像传感器芯片为主，兆易创新主打NORFlash存储和MCU，澜起科技做内存接口配套芯片，圣邦股份是模拟电源芯片厂商，卓胜微专注射频开关芯片，晶晨股份、瑞芯微、全志科技多用于电视盒子、平板、边缘智能硬件，乐鑫科技主打WiFi物联网芯片，紫光国微覆盖安全芯片、FPGA。

选择设计公司时，优先看产品赛道，模拟、射频、存储配套类企业订单稳定性相对好，AI、高端SoC赛道研发投入高，落地周期更长。

晶圆制造环节的中国芯片公司

晶圆制造就是代工环节，把设计图纸在硅片上加工成裸芯片，行业俗称Foundry。中芯国际是国内晶圆代工规模靠前的企业，成熟制程产能充足，14nm工艺实现量产；华虹公司侧重特色工艺，功率器件、MCU代工是主要方向；长江存储专注3DNAND闪存，长鑫存储主攻DRAM内存芯片，这两家属于存储制造，和逻辑芯片代工有区别。盛合晶微专注于先进封装配套的晶圆级加工，和传统逻辑代工定位不同。

存储制造企业投入门槛极高，产线建设周期漫长，受供需周期影响明显，适合长期跟踪，不适合短期快速判断。

封装测试环节的中国芯片公司

封装测试是芯片生产最后一环，把裸芯片封装、测试，做成可以直接焊接在电路板上的成品芯片。长电科技、通富微电、华天科技是国内封测三大龙头，长电科技在先进封装、Chiplet方案布局较早，通富微电和海外算力芯片厂商合作紧密，华天科技侧重消费电子、图像传感器封装。甬矽电子、晶方科技、利扬芯片属于第二梯队，晶方科技擅长WLCSP晶圆级封装，利扬芯片以独立测试服务为主。

封测行业资本开支压力低于制造环节，产能弹性跟随上游设计公司订单变化。

EDA与配套工具类中国芯片公司

EDA是芯片设计必须用到的软件工具，没有EDA软件就无法完成芯片电路设计。华大九天是国内EDA龙头，覆盖模拟、数字、平板显示芯片设计工具，概伦电子侧重器件建模、电路仿真工具，芯原股份除IP授权外，也提供设计服务。这类企业赛道窄、技术壁垒高，客户以国内芯片设计公司为主。

国内EDA工具整体覆盖度有限，很多复杂数字芯片流程仍需要搭配海外工具使用。

清单不包含境外企业国内办事处、海外注册的离岸主体。

很多初创芯片公司产品还处于研发、送样阶段，没有稳定量产收入，和已经大规模出货的龙头企业存在明显差距。